变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
采访马怀龙，老马先跟记者“约法三章”：“第一，不能当着老人的面提我什么时候退休；第二，不能问我每月给老人花多少钱；第三，不能问我家住哪里。”面对记者满脸的疑惑，马怀龙取出两大串、一共49把钥匙，领着我们开始了一天的“串门”。
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dominating the US market, leaving IBM little room to fit in.
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